참고1

 

 8대 분야별 개요 (기대효과는 기술개발 종료후 1년 기준)


지원분야

지원액

지원과제수

설비투자 유발효과

고용창출효과

바이오제약

300억원

4건

2,901

305

로봇응용

100억원

2건

288

580

신재생담수플랜트

50억원

1건

85

209

LED응용

250억원

7건

7,066

737

시스템반도체

235억원

4건(세부5건포함)

1,933

1,870

차세대디스플레이

65억원

1건(세부2건포함)

2,780

620

그린카

300억원

5건

2,660

683

청정석탄에너지

250억원

2건

904

1,800

합계

1,550억원

26건

18,617

6,804


 1. 바이오제약


 □ 특허가 완료된 오리지날 바이오의약품과 동일한 효능과 안정성을 갖춘 의약품인 바이오 시밀러(Bio-similar)* 중 상업화 단계에 있는 품목 집중 개발


     * 신약에 비해 개발기간이 짧고, 개발비용은 신약의 1/10 수준(500억원)


  

지원과제

특이사항

허셉틴 바이오시밀러의 상업화

개발단계상 세계에서 가장 빠른 유방암 치료항체 바이오시밀러로 이미 국내 FDA 임상시험 신청 상태(’09.6)

바이오시밀러 제품군 개발

ㅇ특허 만료되는 9종 이상의 바이오시밀러 대량공급 체계 구축으로 수조원의 세계시장에 본격 진출

바이오의약품의 글로벌 시장 진출

ㅇ성인, 소아의 성장 및 비만치료에 탁월한 효과를 보이는 성장호르몬미국 시장 진출(임상3상)로 대형시장 창출

개량형 인터페론알파 바이오시밀러 개발

ㅇ미국에서 가장 큰 문제 중 하나인 C형 간염에 탁월한 효과가 입증(임상 1상 완료), 2년내 3상까지 진입해 수천억원의 시장창출 가능

 2. 로봇응용


 □ 시장규모가 성장하고 있는 응용분야 중 단기실용화가 가능한 수술로봇감시로봇에 집중 지원


  

지원과제

특이사항

ㅇ인공관절 수술로봇의 국산화 기술개발

인공관절수술로봇 로보닥은 무릎에 인공관절을 삽입하는 임플란트 수술로봇

 

 - 고령화에 따른 인공관절수술이 증가하고 수술로봇을 이용한 시술의 정밀성으로 로보닥 수요증가가 전망

로보닥(Robodoc)

다빈치(da Vinci)

․정형외과에서 무릎관절, 고관절 등에 인공관절을 삽입하는 데에 활용되는 수술로봇

․‘08년 7월 美FDA 승인을 획득, 전세계 59개 병원으로 판매

․복부 내시경 수술에 활용되는 외과 수술로봇

․‘99년 제품 출시, ‘00.6월 美FDA 승인 후 ’08년까지 전세계적으로 1,147대를 판매(대당 약 100~170만$)

 

ㅇ고부가가치의 의료로봇시장을 외국 대기업들이 독점하고 있으며, 수술로봇은 100% 수입에 의존

 

(개발내용) 旣 보유한 원천특허를 기반으로 인공관절수술로봇을 한국의 대표 수술로봇으로 육성함으로써 세계 수술로봇시장의 주도권을 확

감시로봇 시스템 구축

지능형 감시로봇시스템고정형 로봇(지능형 카메라)와 이동형 로봇을 활용하여 경계감시, 화재탐지 등을 관리하는 통합보안시스템

 

ㅇ국방분야에서는 국경선의 경계감시, 민수분야에서는 석유비축기지, 공항 등 기간시설의 경계감시재난·재해감지 분야 등에 활용

 

(개발내용) 로봇에 공통적으로 활용되는 시각부품을 국산화하고, 로봇시스템을 시연하기 위한 실증단지를 구축


 3, 신재생담수플랜트


우리나라가 세계 최고 수준인 대형플랜트 해수담수화시장에 이어 중소형 담수플랜트 시장 집중 공략


     * 중소형 담수플랜트 시장은 '07년 8.8조원 → ‘09년 11.6조원으로 전체 담수플랜트 시장의 약 40%, 연평균 성장률 약 12%


  

지원과제

특이사항

태양열 다중 복합 고효율 담수화

 시스템 개발

(개발내용) 4개의 독립적인 복합 시스템을 Integration한 다중 복합시스템 개발

 

 *①태양열을 이용한 다중복합 담수시스템, ②저에너지, 고효율 복합막 담수시스템, ③연수기를 활용한 2단 역삼투 담수시스템, ④PCF(pore control fiber filter)+UF(ultrafiltraion)을 이용한 전처리시스템

 

역삼투압(RO)방식에 태양열을 이용한 다중효용방식(MED)을 병행하여 에너지 효율을 높임으로서 45%의 에너지 절감 추진

 4. LED응용


자동차 전조등, 식물공장, BLU(Back Light Unit) 등에 접목되는 LED 응기술개발로 기존 산업의 고부가가치화, LED업체의 대규모 설비투자 유


  ㅇ LED 핵심장비인 MOCVD 실용화 기술개발로 수입대체 효과 도모


    * MOCVD(Metal Organic Chemical Vapor Deposition): 에피성장장비로서 대당 20~30억원의 고가 장비이며 ‘12년까지 약 400여대의 국내 신규수요 예상


 

지원과제

특이사항

자동차용 LED전조등 개발

(개발내용) 고효율 LED칩을 개발하여 700lm/W 이상의 고광량 자동차 전조등용 LED조명 개발

 

독일 오스람이 선점하고 있는 자동차용 LED전조등 시장에서 삼성LED-현대모비스 협업으로 경쟁력있는 국산 제품을 내년까지 개발

 

 -’11년부터 소나타 및 로체 차량에도 적용, 자동차 산업의 부가가치 향상

고생산성 MOCVD 장비 개발

(개발내용) 6인치용 대면적 MOCVD 시제품 및 시스템 자동화 기술개발

 

ㅇ현재 MOCVD는 미국(Veeco)․독일(Axitron)이 독점하고 있는바, 국산 MOCVD 개발로 수입대체 효과를 도모하고

 

 -’10년부터 본격화될 LED업체의 대규모 설비투자에 대비하여 국산 장비가 도입될 수 있는 가능성을 열어줄 것으로 기대

식물공장용 LED조명 개발

(개발내용) 인삼, 딸기 등 고부가가치 작물의 생산성 향상 및 무농약 친환경 재배를 위한 LED-IT 식물공장 기술개발

 

ㅇ식물생장 촉진용 특수 파장대의 LED조명을 이용, 인삼 및 과채류의 친환경․무농약 생산을 통해 상품가치를 높이고, 식물공장을 중동 등 기후가 열악한 지역에 수출상품화

보급형 LED BLU 개발

(개발내용) 수직형 LED칩 및 기판 개발, LED BLU의 단가를 낮추면서 두께를 얇게 하는 보급형 BLU개발을 통해 LED TV의 경쟁력 향상

 

ㅇLED TV 판매량이 ‘09년 201만대에서 ’11년 1,499만대로 시장이 급속히 증가할 전망인바 

 

  -2면 도광판(2 edge type LGP) 개발 및 slim형 LED BLU 개발로 LED TV의 단점인 가격을 획기적으로 낮추면서 장점인 TV 두께는 더욱 얇게 하여 LED TV시장에서 국산 제품의 경쟁력 제고

교류구동 LED를 이용한 80lm/W급 조명시스템 개발

(개발내용) 교류전원 컨버터 없이 직접 사용할 수 있는 아크리치(Acriche)를 활용한 고효율 조명제품 개발

 

교류구동 LED칩인 Acriche는 서울반도체가 세계 최초로 개발한 특허상품으로서, 금번 프로젝트에서 상업화를 촉진하여 세계시장에서 독보적인 Acriche 활용 조명제품 개발 기대

그린네트워크 LED가로등 시스템 개발

(개발내용) 기존조명 보다 高광량, 高배광 및 균제도를 요구하는 가로등용 고출력 칩․패키징 개발을 통해 “보급형 LED가로등” 개발

 

ㅇLED 가로등의 성능향상을 위한 배광, 균제도, 무게감을 개선하기 위한 가로등용 칩․패키징 개발로 효율이 우수한 보급형 LED 가로등을 개발

 

 

  -LED의 Dimming 기능을 활용하여 사람이나 자동차 양이 줄면 광도가 줄도록 IT기술을 접목시켜 에너지절약 도모

LED BLU 및 조명용 도광판(LGP) 개발

(개발내용) 레이저를 활용하여 도광판 생산속도를 단축하고 세밀한 패턴을 활용하여 LGP의 휘도를 향상

 

LED TV에 활용되는 대면적(55인치) LGP 생산 속도를 현재 장당 5분에서 45초로 단축하면서 화질과 휘도는 향상시켜 TV의 양산성을 획기적으로 개선

 5. 시스템반도체


 □ 메모리 반도체는 세계1위이나, 모바일·디지털가전 등에 사용되는 시스템 반도체(System on Chip)는 수입의존도가 높아 기술개발 시급


    * ‘08년 시스템반도체 수출입 : 수출 131억불, 수입 202억불

    * 주요 수입품목 : RF IC, 셋톱박스 IC, Driver IC, Wireless Connectivity IC 등



  

지원과제

특이사항

스타SoC 개발사업

ㅇSK텔레콤, 삼성, LG 등 수요기업과 공급기업간의 협업을 통해

  핵심SoC를 개발하여 수입을 대체하고 新樹種 수출상품으로 육성

 

 - 스마트폰용 다중모드 RF 트랜시버 SoC, 스마트폰용 와이어리스 컨넥티비티 SoC, 스마트폰용 전원제어관리 칩, 홈엔터테인먼트용 셋톱박스 칩셋, 홈엔터테인먼트용 디스플레이 칩셋 개발

차량용 반도체 칩셋 개발

자동차-전자분야 선두주자간 협력으로 異種업계간 시너지효과 창출

 

 - (자동차) 점차 수요가 증가하는 반도체, 센서 등 고가․첨단부품의 고도화 및 안정적 수급기반 창출에 의한 완성차 원가 인하 촉진

 

 - (반도체 등 전자분야) 안정적 수요처 확보를 통한 비메모리 반도체 산업 등 고부가 신규사업의 활성화

글로벌 DTV SoC

ㅇAnalog 방송이 Digital 방송으로 전환함에 따라 D-TV용 핵심 SoC 개발 필요하고 향후 5년내 모든 Analog 방송이 중단됨에 따라 D-TV 수요가 크게 증가할 것으로 기대

 

 - D-TV용 수신칩, A/V 신호처리 칩 등의 국산화로 인한 수입대체 효과가 크며, 부품 단일화에 의한 원가 절감을 통해 D-TV의 글로벌 경쟁력 확보 필요

 

대형 Fabless 기업인 LG전자(수요기업)와 최초로 국내 파운드리를 이용하여 연구개발의 국산화 효과가 클 것으로 기대됨

플랫폼 향 Full HD SoC

감시 Camera System의 수요급증에 따라 D1급에서 Full-HD급으로의 전환 필요

 

 -감시 카메라 시스템의 Full-HD 구현을 위한 One-Chip SoC 개발

 

ㅇ기존 DVR 시장이 포화상태에 이르러 Full-HD급 One-Chip SoC개발로 인한 경제적 파급효과 기대

 6, 차세대디스플레이


플렉서블 디스플레이와 함께 대표적인 차세대 디스플레이 OLED*의 양산화 및 생산성 향상을 위한 핵심원천기술개발


     * Organic Light Emitting Diode : 형광성 유기화합물이 자체발광하기 때문에 보는 각도와 상관없이 선명하고 LCD보다 화면이 밝은 장점이 있지만 아직 대형화‧양산화에 기술적 한계가 있어 일부 고급 휴대폰이나 디카에서만 사용


  

지원과제

특이사항

5.5세대급 수직형 AMOLED 증착장비 개발

(개발내용) 5.5세대용 대면적 수직형 증착 및 봉지기술 개발

 

ㅇ꿈의 디스플레이라 불리는 AMOLED는 초경박화, 고화질이 가능하여 차세대 디스플레이로 주목받고 있으며, 증착기술은 대면적화의 핵심기술임

 

국내 AMOLED 생산 및 제품 기술력은 세계 1위이나 핵심장비는 외국에서 수입하는 현실에서 본 과제의 개발을 통해 핵심장비의 국산화 및 OLED 시장주도권 확보가 가능

 

세계 최초, 최대의 장비기술개발로 OLED대면적화에 절대적으로 필요한 증착, 봉지기술 확보로 OLED분야 시장선점 가능

 

  - 개발단계부터 수급기업간 공동개발로 구매연계형 R&D

  - 사업완료시 경제적 파급효과가 매우 클 것으로 판단

    (수입대체효과 : 2조원 / 수출 : 1조 6,000억원)

ㅇTFT Back-plane 양산장비 개발

(개발내용) AMOLED 구동용 소자를 제조하는 6세대 이상의 대면적 저온 다결정 실리콘 박막트랜지스터(LTPS TFT)공정 장비개발

 

ㅇOLED대면적화 기술에 있어서는 필수핵심 기술로써, 해외 수입  의존도가 높은 현실에서 국산화 개발시 파급효과는 클 것으로 예상

 7. 그린카


 □ 수송분야의 에너지·환경문제를 해결하기 위해 자동차 연비 개선기술 지원 및 자동차 부품업계의 그린카 부품 경쟁력 강화


 

지원과제

특이사항

연비 개선을 위한 지능형 차량 제어 시스템 개발

ㅇ차량에 장착된 제어기가 차량의 운전조건을 파악하여, 연비를 개선하는 방향으로 차량을 능동적으로 제어하는 시스템

 

 - (예시) 신호대기 등으로 차량 정차시 자동으로 엔진이 정지하고, 출발시 가속 페달을 밟을 때 자동으로 시동이 걸리도록 함으로써 공회전에 의한 연료소비를 예방하는 ISG(Idle Stop & Go)

 

ㅇISG 등 4가지 자동차 연비개선 기술을 개발하여 일반 승용차에 적용함으로써 신차 연비를 4~12% 개선

HEV의 공용 전장 부품 및 전기 구동 시스템 핵심 부품 개발

하이브리드차의 모터 등 구동부품, 안전스위치, 고전압 전력 제어장치 등의 핵심부품 성능향상 및 조기 국산화를 추진

 

ㅇ그린카 부품업체 육성 및 글로벌화 지원을 위하여 추진중인 그린 네트워크* 구축사업 단기 부품개발 지원사업

 

 * 국내 부품업계의 그린카부품 경쟁력을 제고하고자 미래 핵심기술 예측, Data Bank 구축, 기술개발, 실증 및 검증, 부품인증, 해외판로 확대 등을 수행하는 종합 지원체제

연비개선을 위한 지능형 배터리 센서 적용 자동차 반도체 개발

ㅇ정차시 공회전 방지를 위한 ISG(Idle Stop & Go) 장치의 핵심부품인 지능형 배터리 센서 개발 및 국산화

 

삼성전자자동차용 반도체 개발사업에 본격적 참여

그린카용 24kWh급 배터리 시스템 및 차량시스템 실용화

전기차의 가격, 성능, 부피, 무게에 가장 많은 영향을 주는 전기차용 대용량 배터리시스템을 개발

 

르노삼성차의 전기차 개발 및 핵심부품 국산화 본격 추진

차량 연비 개선을 위한 재생 에너지 응용 시스템

차량 배기가스를 통해 버려지는 에너지를 열교환장치를 통해 재생하여 엔진 조기 워밍업 및 난방에 사용(연비 3% 향상)하고

 

 - 차량 루프에 설치된 태양전지가 생산한 에너지로 자동차 실내환기 및 에어컨 부하 감소를 도모(연비 2% 향상)

 

대표적 재생에너지인 태양광 및 자동차 배기열을 이용한 신기술을 최초 국산화 추진

 8. 청정석탄에너지

 


저급탄을 무공해 에너지로 전환하기 위한 전처리 공정인 고순도 합성가스* 공정개발을 통해 에너지플랜트 경쟁력 강화


   * CO2 배출량을 4%미만으로 대폭 줄인 가스를 말함


  ㅇ 고순도 합성가스를 활용하여 합성천연가스(SNG : Synthetic Natural Gas) 생산공정과 합성석유(CTL : Coal to Liquid)·화학제품 공정기반 확보

 

지원과제

특이사항

무공해석탄 가스화 기술 개발

(SK에너지(주))

국내 연구인프라 활용하고, 포스코와 협력개발하여 기술개발 기간 단축

 

가스화기의 CO2배출은 4%미만이고, 저비용 고효율의 가스화기 개발하여 최신 기술확보와 해외 시장진출 가능

 

 -R&D 지원에 의해 대규모 설비 투자 유발(‘13까지 약5천억원 → ’18년까지 2.2조원) 대규모 투자사업 진행으로 ‘12년과 ’13년에 2만명 이상 산업인력 일자리 창출

SNG 신공정 개발 및 설계기술 국산화

((주)포스코)

고효율 가스화기 기술적용을 위한 SK에너지와 포스코간 협력기반 마련

 

SNG플랜트 기술확보를 위한 공정 설계기술과 핵심 요소기술 확보 및 해외 플랜트 시장 진출 가능

 

 -R&D지원에 따라 대규모 설비 투자 유발(‘13년까지 약1조)로 연간 1,000명 이상 연구/산업인력 일자리 창출 효과


참고2

 

「신성장동력 스마트 프로젝트」지원과제 (단위 : 억원)

분야

과제명

주관기관

참여기업

정부

출연금

민간 출연금

바이오 제약

(300억원)

글로벌 시장 진출을 위한 바이오시밀러 제품군 개발 및 cGMP급 동물세포 기반 생산시설 구축

삼성전자

제넥신, 이수앱지스,  프로셀제약

90

*KBCC지원액  60억원 별도

70

허셉틴 바이오시밀러의 상업화

셀트리온

마크로젠,  에이피테크놀로지

70

23.5

바이오의약품의 글로벌 시장 진출

엘지생명과학

-

40

40

개량형 인터페론알파 바이오시밀러 개발

한올제약 

HPI.

40

13.5

로봇 응용

(100억원)

인공관절수술로봇의 국산화 기술개발

큐렉소

현대중공업, 삼지전자

40

13.3

로봇 비전 및 구동용 핵심부품 국산화와 감시 로봇 시스템 구축

삼성테크윈

프라임정보통신, 마이크로인피니티, 다사로봇, 컨벡스, 이오스링크

60

20.4

LED 응용

(250억원)

고품위 백색 LED 양산용 고생산성 MOCVD 장비 개발

주성 엔지니어링

에피밸리, 에피플러스, 더리즈, 우리LST, 오성하이텍, 네오세라, 나온테크, 동부옵트론

45

 

*평가 관리비 5억원 별도

15

고광량 LED 국산화를 통한 복합 기능 LED 전조등 개발

현대모비스

삼성LED, 세코닉스, 세라트론, 에이팩, 디페트엠

45

31

IT-LED 기반 식물공장을 위한 핵심기술 및 부품 개발

오디텍

에피플러스, 럭스피아, 엔비엠

30

10

친환경 디스플레이 적용을 위한 보급형 LED BLU 개발

LG이노텍

나이넥스, 에이앤피테크, 아모엘이디

35

15

교류구동 LED를 이용한 80 lm/W급 조명시스템 개발

서울반도체

에어텍시스템, 광성전기산업, 한성옵틱스

30

18

고효율 고지향성 LED 칩/패키지를 이용한 그린네트워크 가로조명시스템 개발

알에프텍

텔트론, 루미마이크로, 더리즈

30

30

고휘도 저전력 LED BLU 및 LED 조명용 LGP개발

엘티에스

아이엠티, 덕유

30

11

시스템 반도체

(235억원)

스타SoC개발사업(총괄)

반도체 연구조합

-

(총액) 123

(총액)

119.8

 

스마트폰용 다중 모드 RF 트랜시버 SoC(세부)

지씨티리서치

에스케이텔레시스, 인포마크, 아나패스

28

20

 

홈 엔터테인먼트용 셋톱박스 칩셋(세부)

엠텍비젼

펄서스테크놀러지, 엘지전자, 엠아이웨어, 셀런

34

33.4

 

홈 엔터테인먼트용 디스플레이 칩셋(세부)

실리콘웍스

LGD, 넥스트랩, JDA테크놀러지

10

10

 

스마트폰용 전원 제어 관리 칩(세부)

실리콘 마이터스

삼성전자, LB세미콘, 아이언디바이스

23

36.4

 

스마트폰용 와이어리스 컨넥티비티 통합 SoC(세부)

 카이로넷

텔에이스, SK텔레콤

28

20

지능형 자동차용 차량용 반도체 칩셋 개발

현대오토넷

삼성전자, 현대차, 씨앤에스

40

55

글로벌 DTV SoC

LG전자

피타소프트, 넥실리온, 코어트러스트

40

45

차세대 Surveillance Camera를 위한 개방 플랫폼 향 Full HD SoC

동부하이텍

삼성전기, 바로비젼, 미르인컴

32

50

차세대 디스 플레이

(65억원)

대면적(5.5세대급) 수직형 AMOLED 증착 장비 개발(총괄)

디스플레이 연구조합

-

(총액) 65

(총액) 68.3

 

대면적(5.5세대급) 수직형 AMOLED 증착 장비 개발(세부)

에스에프에이

삼성모바일디스플레이,

에스엔유프리시젼,

아이엠텍

35

45

차세대 고품질 디스플레이용 TFT Back-Plane 양산장비기술개발(세부)

테라세미콘

로보스타, 원익쿼츠

30

23.3

신재생 담수 플랜트

(50억원)

태양열 다중복합 고효율 담수화시스템 실용화모델 개발

효성에바라

성신엔지니어링, 한국화이바, 효림산업, 코네스코퍼레이션, 남동발전

50

20.1

그린카

(300억원)

연비 개선을 위한 지능형 차량 제어 시스템 개발

현대자동차

삼화전기, 삼현, 발레오전장시스템스코리아, 이지트로닉스

110

110

그린카 핵심부품 실용화 기술 개발

대성전기공업

뉴인텍, LS전선, LS산전, 우리산업, 한국단자공업, 현대모비스, 태원물산, 영화테크, 대원강업, 포스코, 엠텍, 디디디

80

80

차량 연비 개선을 위한 재생 에너지 응용 시스템

한라공조

우리산업, 현대자동차남양연구소, 인지컨트롤스, 세종공업, 코리아오토글라스

30

30

그린카용 24kWh급 배터리 시스템 및 차량시스템 실용화

르노삼성 자동차

피앤이솔루션, 에스비리모티브

30

30

연비개선 위한 지능형 배터리 센서 적용 자동차 반도체 개발

현대오토넷

씨앤에스테크놀로지, 현대자동차, 삼성전자

50

50

청정 석탄 에너지

(250억원)

석탄 이용 합성천연가스(SNG) 신공정 개발 및 설계기술 국산화

POSCO

포스코건설, 대우엔지니어링, 우병엔지니어링

78

81

무공해 석탄 가스화 기술 개발

SK에너지

(學‧硏 다수)

172 

180

8대 분야

26개과제

26개 기업

103개 기업

1,550

1,230


 

참고3

 

 산업원천기술개발 사업 및 스마트 프로젝트 비교


구분

산업원천기술개발사업

신성장동력 스마트 프로젝트

’09년 지원액

1,553억원(신규)

1,750억원

* 정진기금 200억원 포함

총개발기간

5~7년

1년

정부출연금/년

과제당 5억원 내외

과제당 30억원~172억원

정부 출연비율

중소기업 3/4 이내

대기업 1/2 이내

중소기업 3/4 이내

대기업 1/2 이내

공고방식

지정공고

자유공모

과제기획

기술위원회(또는 PD)에서 과제기획 실시

과제기획없이 지원분야에 적합한 수요를 모두 신청받음

추진체계

총괄주관, 세부주관, 참여기관

주관기관, 참여기관

주관기관

대학, 연구소, 기업 등

기업

 

學‧硏 → 61%

- 대학 14%

- 연구소 42%

- 기타 5%

産 → 39%

참여기관

대학, 연구소, 기업 등

대학, 연구소, 기업 등

평가지표

기술성 : 사업성 = 7 : 3

(계획의 우수성, 개발능력 중심)

기술성 : 사업성 = 3 : 7

(계획의 우수성, 개발능력은 기본이고, 단기 실용화 가능성, 설비투자 유발효과, 고용창출 등 단기 파급효과, 신성장동력화 가능성 등을 중심으로 평가)


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IPV6 & IPV4 Header 구조 ...  (0) 2008.02.17
3.  IPv6 Header Format

   Version              4-bit Internet Protocol version number = 6.

   Traffic Class        8-bit traffic class field.  See section 7.

   Flow Label           20-bit flow label.  See section 6.

   Payload Length       16-bit unsigned integer.  Length of the IPv6
                        payload, i.e., the rest of the packet following
                        this IPv6 header, in octets.  (Note that any
                        extension headers [section 4] present are
                        considered part of the payload, i.e., included
                        in the length count.)

   Next Header          8-bit selector.  Identifies the type of header
                        immediately following the IPv6 header.  Uses the
                        same values as the IPv4 Protocol field [RFC-1700
                        et seq.].

   Hop Limit            8-bit unsigned integer.  Decremented by 1 by
                        each node that forwards the packet. The packet
                        is discarded if Hop Limit is decremented to
                        zero.

   Source Address       128-bit address of the originator of the packet.
                        See [ADDRARCH].

   Destination Address  128-bit address of the intended recipient of the
                        packet (possibly not the ultimate recipient, if
                        a Routing header is present).  See [ADDRARCH]
                        and section 4.4.




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