ToF 의 동작원리는 파장을 송출하면 송출한 파장이 멀리 떨어진 오브젝트에 부딪쳐서 반사되서 오는 파장이 도착하기까지 걸린 시간을 측정해서 오브젝트와의 거리를 측정하는것으로 저는 파악합니다 ... 그런데 동작원리는 이해를 했는데요 ... 3D Depth Image Senor 를 구현하려면 오브젝트까지 거리측정을 픽셀의 해상도의 정밀도로 거리를 측정해야 하는데 ... 이를 고 정밀도로 오브젝트와의 거리를 측정하기 위해서는 고 정밀도의 A/D Converter 가 수백개 이상이 필요하게 되는데 ... 이 역할을 담당하는 부분이 3D SPAD Image Sensor 부분입니다 ... 해상도가 높으면 고 정밀도의 A/D Converter 가 수천개 이상이 필요한데 동작원리 이해상으로는 이렇게 3D Depth Image Sensor 를 설계하면 동작은 가능한데 너무 고 비용으로 구현이 가능하기에 상용화 기술로는 부족하다고 생각이 되거든요 ... 송출한 파장이 멀리 떨어진 오브젝트에 부딪쳐서 반사되서 오는 파장이 도착하기까지 걸린 시간을 측정을 위해서는 고 정밀도의 A/D Converter 가 수천개 이상이 필요하기에 이것을 효율적으로 설계하려면 어떤 설계 방안이 있을지가 궁금해 집니다 ....
3D 이미지센서가 3D 이미지를 얻는 방식은 크게 양안 시각(Stereo Vision) 방식, 구조 광(Structured Light) 방식, 비행시간(Time of Flight) , 이하 ToF 방식으로 분류된다. 이중 ToF 방식은 거리 측정 방식에 따라 위상 차이를 이용하는 ‘간접 ToF(Indirect ToF, 이하 I-ToF)’와 시간 차이를 직접 측정하는 방식인 ‘직접 ToF(Direct ToF, 이하 D-ToF)’로 구분된다.
D-ToF 방식은 펄스 레이저를 사물에 조사해 반사된 펄스 신호들이 이미지센서에 도착하는 시간을 측정함으로써 물체까지의 거리를 탐지하는 방식이다. 수십 혹은 수백 미터 이상 떨어진 물체와의 거리도 측정할 수 있다는 매우 큰 장점을 가지고 있으나, 이를 위해서는 초고효율 특성을 제공하는 소자인 단광자눈사태다이오드(Single-Photon Avalanche Diode, SPAD)가 필수적으로 요구된다.